Purificación y revestimiento

Restricciones de pureza:

• Nuestros procesos de pureza permiten alcanzar niveles de impureza extremadamente bajos, por debajo de 5 ppm.
• El método ETV-ICP sirve para detectar y monitorear impurezas a niveles menores de 5 ppb.

Limitaciones de higiene:

• La Impregnación de Carbono Vítreo (VCI) se desarrollo para reducir las emisiónes de partículas y la desgasificación al vacío de los materiales, sobre todo para aplicaciones de semiconductores.

Resistencia a los reactivos utilizados en los procesos de plasma:

• Los productos Mersen se pueden revestir con una fina capa de carbono pirolítico reduciendo la permeabilidad del material ante productos reactivos al mínimo, particularmente para aplicaciones de semiconductores.
• Para aumentar aún más la resistencia de los reactivos de proceso, Mersen propone impregnar el núcleo con resina para reducir la porosidad.

Resistencia al hidrógeno por encima de los 900 °C, reactivos MOCVD y ácidos fuertes (HCl, HF):

• Mersen ha dominado la sedimentación de películas finas de carburo de silicio que ofrece una protección inigualable de los equipos de grafito, sobre todo en entornos extremos.